2022-12-15
回流焊是SMT生產不可缺少的設備，因為現在的電子產品越來越注重環保，大部分都要求無鉛焊接，所以電子企業都要用到。回流焊接是表面黏著技術將電子元件黏接至印刷電路板上最常使用的方法，另一種方式則是透過通孔插裝來連接電子元件。
依照溫區作用來區劃只有四大溫區：升溫區、恒溫區、焊接區、冷卻區。根據回流焊自帶的爐溫測試軟件或第三方溫度曲線測試儀器模擬出最佳溫度和參數，步驟如下：
1、分析曲線：首先拿到客戶要求的曲線圖，如果沒有需參照錫膏供應商提供的曲線圖，然后分析其溫度曲線升溫區，恒溫區，焊接區，冷卻區各個溫區的峰值及持續時間。
2、預設溫度：以最通用8溫區回流焊為例，查看回流焊爐溫溫差值，設定溫度值為該溫區溫度+回流焊溫差，一般回流焊溫差在5°以內，如上圖第一溫區為150°+5°所以第一溫區應該設為155°，觀看恒溫區曲線所得溫度屬于緩慢遞增狀態，所以第二溫區，第三溫區，第四溫區，第五溫區可設置為165°，180°，195°，210°，第六溫區，第七溫區屬于焊接區了，需要抬高溫度，可設置為230°，255°，回流冷卻區設為225°，這樣初步溫度就設定完成了。
3、計算其他參數：查看曲線圖總體所用時間，用爐子長度除以曲線圖的總體時間可以得出每秒運輸距離，這里指的爐子長度是測溫線從開始測溫到停止測溫的距離，而不是爐子的長度尺寸，時間也是指開始到停止測溫的時間。
4、校準溫度差異：按照預熱參數測試爐溫，把測溫探頭置于產品焊接點或烘烤的位置，注意測溫線探頭一定要貼住焊接點，否則溫度曲線會很難看，不平滑，測溫也不準，可以用紅膠粘住測溫探頭。完成測溫后根據客戶的曲線圖來校準溫度，溫度高就減少，溫度低就增高，慢慢調試到最接近客戶的曲線。
