2024-09-27
9月25-27日，日東科技參加在無錫太湖國際博覽中心舉辦的“CSEAC半導體設備年會暨第12屆半導體設備材料與核心部件展示會”。展示會上，創(chuàng)新成果和領先產品集中亮相，全面呈現我國集成電路產業(yè)在設備、核心部件、關鍵材料等方面取得的發(fā)展成果及創(chuàng)新探索。
本次展會日東科技展出了公司最新研發(fā)的半導體封裝設備。日東科技在半導體封裝設備領域不斷開拓創(chuàng)新，自主研發(fā)的“IC貼合機”、“預燒結貼合機”在高精度芯片貼裝領域實現國產替代。新推出的“半導體烤箱”和“快速固化烤箱”在半導體封裝制程中實現了可靠的烘烤、固化與粘接工藝。
新品發(fā)布
本次展會日東科技兩款新產品首次亮相，預燒結貼合機SDB200面向功率半導體芯片貼裝市場,配備功能更加強大的Bondhead系統(tǒng),除了高精度貼合功能外（貼裝精度：±10um）,還具備保壓、加熱功能。配合高精度的加熱系統(tǒng)，實現電子元器件的預燒結貼合。預燒結貼合機適用于IGBT、SiC、DTS、電阻等高溫預燒結工藝,主要應用于功率模塊、電源模塊、新能源、智能電網等產業(yè)領域。
快速固化烤箱SEO-600N集成自動化控溫,氮氣保護，緩沖冷卻,自動化上下料等多重功能。烘烤溫度最高可達250度,可滿足多種產品溫度需求，各加熱模塊溫度偏差在±5℃以內。通過特定的溫度控制,氮氣控制,自動化操作，完成貼合設備后段的工藝制程,主要用于半導封裝過程中的固化與粘接工藝。
精彩瞬間
中國半導體產業(yè)結構日漸優(yōu)化，產業(yè)鏈逐步完善，特別是在半導體封裝設備領域發(fā)展迅猛。日東科技在半導體封裝設備領域開拓創(chuàng)新，不斷推出新的產品、新的技術，為實現半導體設備的國產化而努力。
在接下來的10月16-18日，我們將參加“深圳灣區(qū)半導體產業(yè)生態(tài)博覽會（灣芯展）”，歡迎您的蒞臨！
下期展會預告
10月16-18日
深圳會展中心（福田）
1號館 1C09
深圳灣區(qū)半導體產業(yè)生態(tài)博覽會
